Блог компании Qualcomm QCC3044 BT Audio SoC, QCC-3044-0-CSP90B-TR-01-0 BT Стерео гарнитура

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd предоставляет новый и оригинальный Qualcomm/Qualcomm QCC3044 BT Audio SoC,QCC-3044-0-CSP90B-TR-01-0 Чрезвычайно маломощный аудио SoC BT в пакете BGA, предназначенный для стерео-гарнитур и наушников среднего и начального уровня.

QCC3044 Введение чипа BT:

Qualcomm QCC3044 - это программируемый вспышкой BT аудио SoC начального уровня, основанный на чрезвычайно маломощной архитектуре, предназначенной для стереослушивателей и наушников Bluetooth со поддержкой Qualcomm aptX.,aptX HD, и aptX Adaptive, а также Qualcomm Active Noise Cancellation. QCC3044 доступен в комплекте VFBGA.создание решения, которое сокращает время разработки и затраты.

Спецификации чипа QCC3044:

Спецификация

Вспышка

Плотность: 32 мегабайта

Местонахождение: Внутреннее

Центральный процессор

Архитектура: 32-битная 32-битная

Частота часов: до 32 МГц

Функция: программируемый процессор

Процессор цифрового сигнала

Название: 1x Qualcomm® KalimbaTM

Частота работы часов: 2x 120 MHz

Память данных: 448 кБ

ОЗУ программы: 112 кБ

Функция: Конфигурируемая DSP

БТ

Версия спецификации: BT® 5.2 сертифицирован

Технологии подключения: BT Low Power, BT Classic, BT Dual Mode

Классические скорости передачи данных: 3 Mbps1, 1 Mbps, 2 Mbps2

Аудио

Поддерживает аудиотехнологии Qualcomm® aptXTM: Qualcomm® aptXTM Audio, Qualcomm® aptXTM Adaptive, Qualcomm® aptXTM HD

Поддерживает технологии Qualcomm® Active Noise Cancellation (ANC): обратная связь, передача данных, гибридные технологии

Поддерживает технологию Qualcomm® cVcTM Echo Cancellation and Noise Suppression (ECNS): 2-микрофонные гарнитуры, 1-микрофонные гарнитуры, 1-микрофонные динамики,Qualcomm® cVcTM Echo Cancellation и подавление шума

Голосовые услуги

Экосистема: Amazon Voice Services, помощник Google

Активация цифрового помощника: кнопка

Потребление энергии

Ампераж: менее 6 мА

Аудио характеристики

Разрешение: 24 бита

Интерфейс воспроизведения аудио

Режим: стерео

Пакет

Тип: VFBGA

Выход: 90 штифтов

Размер: 5,9 × 5,6 × 1 мм

Протяженность: 0,5 мм

Резюме:

передовые аудиоплатформы BT® от Qualcomm, аудиоплатформа Qualcomm® S5 второго поколения и аудиоплатформа Qualcomm® S3 второго поколения,оба с поддержкой технологии Snapdragon SoundTM Snapdragon Listening, обладают богатыми функциями и сверхнизкой мощностью, принося новые характеристики для Snapdragon Sound Snapdragon Listening Это включает в себя пространственную поддержку аудио с динамическим отслеживанием головы,Оптимизированная беспроблемная передача музыки и чрезвычайно низкая задержка игрового процесса в 48 миль в секунду между телефоном и наушникамиОн обеспечивает лучшее решение для силикона для флагманских аудио продуктов крупных брендов.

Контакт: г-н Чэнь

Телефон: +86 13410018555

Электронная почта: sales@hkmjd.com

Сайт:www.hkmjd.com