Блог компании Повторно используйте вентильную матрицу поля Programmable, повторно используйте микроконтроллер MCU, повторно используйте MOSFETs кремниевого карбида, повторно используйте транзисторы IGBT

Повторно используйте вентильную матрицу поля Programmable, повторно используйте микроконтроллер MCU, повторно используйте MOSFETs кремниевого карбида, повторно используйте транзисторы IGBT

Специфика повторно использует процесс:
1. Вы можете просто расклассифицировать ваши запасы IC/module и определить модель, бренд, дату продукции, количество, etc.
2. Пожалуйста отправьте ваш список инвентаря в нашу команду оценки по факсу или электронную почту.
3. Когда вы получаете предложение приобретения от одного из наших профессионалов, мы можем обсудить специфические метод и доставку сделки и согласовать.
4. Мы только повторно используем от регулярных каналов, как агенты, торговцы, и фабрики, и не признаваем незаконные источники.

Повторно используйте вентильную матрицу поля FPGAs IC LCMXO2-4000HC-4BG256C LFBGA256 Programmable

Характер продукции
LCMXO2-4000HC-4BG256C низкая мощность, немедленн-на, слаболетучее PLDs имеет 6 приборов с плотностями выстраивая в ряд от 256 до 6864 таблицы следования (LUTs). В дополнение к основанной на LUT, недорогой programmable логике эти приборы отличают врезанным RAM блоком (EBR), распределенным RAM, флэш-памятью потребителя (UFM), фазируйте запертые петли (PLLs), reengineered поддержку I/O источника одновременную, предварительную поддержку конфигурации включая возможность двойной загрузки и затвердетые версии обыкновенно используемых функций как регулятор SPI, регулятор и таймер I2C/счетчик. Эти особенности позволяют этим приборам быть использованным в низкой цене, высокообъемном потребителе и применениях системы.

Особенности
Гибкая архитектура логики
6 приборов с 256 до 6864 LUT4s и 18 до 334 приборами низкой мощности I/Os ультра
Предварительный процесс низкой мощности 65 nm
Как низкий как сила 22 µW резервная
Programmable низкое качание дифференциальное I/Os
Резервный режим и другие варианты энергосбережения
Врезанная и распределенная память
RAM блока до 240 kbits врезанный sysMEM™
До 54 RAM распределенный kbits
Преданная логика управлением FIFO
Флэш-память потребителя На-обломока
До 256 kbits флэш-памяти потребителя