Блог компании Переработка когерентных оптических DSP Marvell: Orion™, Canopus™, Deneb™

Переработка когерентных оптических DSP Marvell: Orion™, Canopus™, Deneb™

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.является глобальным предприятием по переработке и утилизации электронных компонентов, всегда ориентированным на предоставление клиентам профессиональных услуг по переработке электронных компонентов, стремится помочь клиентам решить проблему накопления запасов, для достижения эффективного оборота ресурсов и быстрого возврата средств.

Ассортимент перерабатываемой продукции:Микросхемы IC, чипы 5G, микросхемы для новой энергетики, микросхемы IoT, чипы Bluetooth, автомобильные чипы, микросхемы искусственного интеллекта, Ethernet IC, микросхемы памяти, датчики, модули IGBT и ряд других продуктов.

Детали переработки:

1, Переработка электронных материалов / залежалых материалов / складских запасов / электронных запасов / личных запасов и т. д.

2, обладает богатым опытом переработки, сильной стороной, хорошим финансированием, может быть быстро доставлена до двери.

3、Сохранять честность, выполнять обещания, дорожить репутацией, профессионально и удобно, разумная цена переработки.

Когерентные оптические DSP

Преобразование оптических соединений между центрами обработки данных AI cloud и для сетей метро, региональных и магистральных телекоммуникационных сетей

Когерентные DSP для подключаемых модулей

Портфель когерентных DSP Marvell, включая платформы Orion™, Canopus™ и Deneb™, предоставляет экосистеме оптических модулей низкое энергопотребление, высокопроизводительный кремний для когерентных подключаемых форм-факторов QSFP-DD, OSFP и CFP2-DCO для межсоединений центров обработки данных AI cloud и транспортных сетей 5G telecom и магистральных сетей.

Высокоинтегрированные, энергоэффективные когерентные DSP-решения

Marvell предлагает портфель когерентных DSP, которые являются критически важными факторами для эффективной передачи данных по оптоволоконным сетям. Решения Marvell поставляются в крупнейшие гипермасштабные и телекоммуникационные сети по всему миру, обеспечивая непревзойденное лидерство в проектировании, тестировании и массовом производстве высокопроизводительных когерентных DSP.

Orion™

Orion - первый в отрасли когерентный DSP на 800 Гбит/с для подключаемых модулей. Произведенный по технологии 5 нм и поддерживаемый экосистемой производителей модулей, Orion позволяет операторам связи и поставщикам облачных услуг заменять выделенные транспортные коробки модулями на основе ZR/ZR+ и других стандартов, чтобы значительно снизить стоимость, энергопотребление и сложность соединений длиной до 2000 км. Совместимый с несколькими оптическими технологиями и форм-факторами, Orion может использоваться для решений IP over DWDM высокой плотности, многоскоростных магистральных и метро-сетей, а также межсоединений центров обработки данных.

Canopus™

Когерентный DSP Canopus - первый в отрасли коммерческий когерентный DSP на 7 нм, обеспечивающий работу оптических модулей 400G ZR/ZR+, используемых непосредственно в платформах коммутаторов и маршрутизаторов для решений IP over DWDM высокой плотности. Ориентированный на межсоединения центров обработки данных (DCI), а также многоскоростные магистральные и метро-сети, оборудование оператора на базе DSP Canopus предлагает ту же плотность портов на когерентных интерфейсах, что и клиентские порты, с пропускной способностью до 14,4 Тбит/с на один блок стойки (RU). Это устраняет необходимость в выделенных транспортных коробках для облачных DCI-сетей и, следовательно, снижает стоимость и рассеивание мощности более чем на 50%.

Deneb™

Когерентный DSP Deneb дополняет лидирующий на рынке когерентный DSP 400G Canopus, используя ту же высокопроизводительную и маломощную архитектуру 7 нм, добавляя при этом поддержку недавно сформированных стандартов ITU/OpenROADM и open ZR+. Когерентный DSP Deneb также обеспечивает сети обратной связи доступа 5G следующего поколения с поддержкой многоскоростной передачи 100G в соответствии со спецификацией расширенной промышленной температуры (I-temp). И Deneb, и Canopus используют одни и те же размеры корпуса BGA, обеспечивая гибкость для разработчиков оборудования, работающих на нескольких конечных рынках, с более быстрым выходом на рынок.