Блог компании Модуль оценки TI SMALL-AMP-DIP-EVM для операционных усилителей с небольшими пакетами

TI SMALL-AMP-DIP-EVM Оценочный модуль для операционных усилителей в малогабаритном корпусе

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd., как профессиональный дистрибьютор электронных компонентов, предоставляет клиентам оценочный модуль SMALL-AMP-DIP-EVM от TI для операционных усилителей в малогабаритном корпусе.

Модуль SMALL-AMP-DIP-EVM по сути, функционирует как высокоточная ‘плата-адаптер для корпусов’, надежно и стабильно маршрутизируя выводы компактных корпусов, с которыми сложно работать напрямую, к стандартным штыревым разъемам с шагом. Это позволяет инженерам без труда собирать схемы на макетных платах или тестовых платформах, подобно использованию традиционных конфигураций DIP (Dual In-line Package). Он облегчает критические оценки, такие как тестирование источника питания, измерение полосы пропускания и анализ шума, тем самым преобразуя параметры из таблицы данных микросхемы в проверяемую производительность реальной схемы.

【Основные сведения: основные возможности SMALL-AMP-DIP-EVM】

Этот оценочный модуль SMALL-AMP-DIP-EVM является незаменимым помощником инженера благодаря своему тщательному дизайну и точному соответствию требованиям отрасли.

1. Широкая совместимость с корпусами: одна плата, несколько применений

Основное преимущество SMALL-AMP-DIP-EVM заключается в его исключительной совместимости. Одна плата объединяет поддержку восьми стандартных миниатюрных корпусов, а именно:

Ультра-миниатюрный корпус: DPW-5 (X2SON)

Малогабаритный корпус WSON: DSG-8 (WSON)

Корпуса SOT: DCN-8 (SOT), DDF-8 (SOT)

Корпуса QFN: RUG-10 (X2QFN), RUC-14 (X2QFN), RGY-14 (VQFN), RTE-16 (WQFN)

Этот подход к проектированию избавляет инженеров от необходимости разрабатывать и паять отдельные оценочные платы для каждого отдельного корпуса усилителя. Будь то оценка маловольтных операционных усилителей серии TLV900x от TI или других устройств в совместимых корпусах, таких как измерительные усилители и компараторы, одна и та же плата EVM обеспечивает быстрое прототипирование, значительно снижая затраты на материалы и время.

【SMALL-AMP-DIP-EVM Анализ конструкции: элегантный переход от SMD к DIP】

SMALL-AMP-DIP-EVM воплощает философию минимализма и практичности. Его аппаратная структура четко определена и состоит из двух основных разделов:

Зона адаптации корпуса: плата имеет восемь отдельных зон, каждая из которых соответствует одному из вышеупомянутых типов корпусов. Пользователи просто припаивают микросхему к обозначенной площадке, соответствующей типу корпуса оцениваемого устройства.

Зона стандартного интерфейса: каждый вывод каждого микрокорпуса внутренне маршрутизируется через печатную плату к стандартному 32-контактному двухрядному разъему. Этот разъем, указанный как Samtec TS-132-G-AA со стандартным шагом 2,54 мм, облегчает прямое подключение к макетным платам или подключение к другим стандартным схемам интерфейса DIP.

Для простоты использования плата SMALL-AMP-DIP-EVM использует отламываемую конструкцию. Предусмотрены предварительно вырезанные V-образные линии разделения между различными областями корпусов на всей плате. Когда требуется только один тип корпуса, инженер может аккуратно отломить по линии разреза, чтобы отделить нужную подплату для независимого использования. Это повышает гибкость сборки схемы и экономит место.

【Строгий аппаратный дизайн и оценка безопасности SMALL-AMP-DIP-EVM】

Конструкция модуля SMALL-AMP-DIP-EVM строго соответствует принципам целостности сигнала, обеспечивая минимальные паразитные параметры (такие как индуктивность и емкость), вносимые самой оценочной платой. Это гарантирует, что результаты измерений точно отражают производительность микросхемы. Каждая область инкапсуляции имеет независимую компоновку, что позволяет пользователям без труда отделять необходимые секции с помощью предварительно вырезанных линий на печатной плате. Сопутствующий 32-контактный разъем (номер детали Samtec TS-132-G-AA) обеспечивает надежные электрические соединения, закладывая прочную аппаратную основу для оценки различных устройств, включая операционные усилители общего назначения, измерительные усилители и компараторы.

【SMALL-AMP-DIP-EVM Типичные сценарии применения: расширение возможностей передовых технологических инноваций】

SMALL-AMP-DIP-EVM находит применение в нескольких высокотехнологичных секторах на этапе прототипирования:

Промышленные датчики и прецизионные измерения: в промышленной автоматизации он оценивает схемы усиления слабых сигналов, подключенные к датчикам давления, температуры или расхода, обеспечивая высокоточную обработку сигналов с низким уровнем шума в компактных ПЛК или модулях датчиков.

Портативная медицинская электроника: слуховые аппараты и носимые мониторы здоровья (например, пластыри ЭКГ) требуют операционных усилителей со строгими ограничениями по размеру и энергопотреблению. Этот EVM служит идеальной платформой для оценки сверхмаломощных операционных усилителей в малогабаритном корпусе.

Автомобильная электроника и ADAS: для скрининга и проверки прецизионных усилителей, соответствующих стандартам AEC-Q100, в автомобильных приложениях, таких как модули автомобильных камер и интерфейсы ультразвуковых радарных датчиков, отвечающих строгим требованиям автомобильной промышленности к надежности и температуре.

Бытовая электроника и узлы IoT: предоставляет экономичные, компактные решения для усилителей для оценки схем активного шумоподавления в наушниках TWS и модулях голосового пробуждения в устройствах умного дома.

Mingjiada Electronics поддерживает долгосрочные поставки других компонентов оценочных плат TI, включая, помимо прочего, следующие модели:

SMALL-AMP-DIP-EVM

TAS2564YBGEVM-DC

TAS5822MEVM

THP210EVM

THS3001EVM

THS3091EVM

THS3095EVM

THS3120EVM

THS3202EVM

THS4022EVM

THS4131EVM

THS4302EVM

THS4303EVM

THS4521EVM

THS4531ADGKEVM