170650-3006 Разъемы высокопроизводительные дифференциальные сигнальные разъемы высокой плотности для объединительных плат

170650-3006 является частью высокопроизводительной, высокой плотности, дифференциальной сигнальной системы подключения на заднем плане. Он служит "дочерней картой" или "мужским" концом (подключением) соединителя,соединенные с соответствующей "задней плоскостью" или "женской" конечной розеткой, обеспечивающий надежную взаимосвязь между дочерними картами (например, линейными картами, картами процессоров) и базовым планом в коммуникационном оборудовании, серверах центров обработки данных, сетевых коммутаторах, маршрутизаторах,и высокотехнологичные вычислительные платформы.

Этот разъем поддерживает протоколы высокоскоростной передачи данных следующего поколения, включая PCIe 4.0ПКИ 5.0, и 100G + Ethernet-приложения, отличающиеся отличной целостностью сигнала и высокой пропускной способностью.

• Высокоскоростная производительность:Разработан для скорости передачи данных до 25+ Гбит/с (NRZ), полностью поддерживает стандарты PCIe 4.0 (16 GT/s) и PCIe 5.0 (32 GT/s) с отличной производительностью глазной диаграммы.
• Дизайн высокой плотности:Компактное расположение булавок позволяет максимизировать точки подключения на ограниченном пространстве, что облегчает миниатюризацию устройств и повышает плотность портов.
• Высокая целостность сигнала (SI):Дифференциальная экранизация уменьшает перекрестную связь и обеспечивает чистоту сигнала во время высокоскоростной передачи.
• Управление импеданцией:Тщательно спроектированные терминалы и выбор материала обеспечивают стабильную характеристическую импеданс (обычно 85Ω дифференциальная импеданс).
• Устойчивая механическая структура:Металлический корпус обеспечивает электромагнитную защиту (ЭМИ) и защиту при одновременном повышении механической прочности.
• Устройства направления и позиционирования:Накопления и поляризационные клавиши обеспечивают правильное выравнивание во время вставки вслепую.
• Надежная силовая передача:Интегрирует высокоточные питательные булавки для обеспечения достаточной мощности устройств.
• Модульная конструкция:Позволяет выбирать и комбинировать различные модули питания и сигнала для гибкости конструкции.
• Тепловые соображения:Металлическая конструкция корпуса помогает проводить тепло в заднюю плоскость, способствуя охлаждению системы.

• Сетевое коммуникационное оборудование: маршрутизаторы на уровне ядра/агрегации, коммутаторы, OLT, базовые зоны 5G (BBU)
• Оборудование центра обработки данных: серверы, массивы хранения, коммутаторы листья-позвоночник
• Высокопроизводительные вычислительные системы (HPC): вычислительные лезвия, карты ускорителей FPGA
• Военные и аэрокосмические: высоконадежные вычислительные и коммуникационные платформы