Китай Вентильная матрица поля Programmable

• 

  599K Логические ячейки ИС Чип XCZU9EG-2FFVB1156I 1156-FCBGA Поле программируемые ворота массив

  Номер части:XCZU9EG-2FFVB1156I

  Распределенный RAM:Mb 8,8

  Блоки RAM блока:32,1

  Контакт
• 

  Полевые программируемые ворота массив XCVC1902-2MSEVSVD логические ячейки 600 МГц интегрированная схема

  Номер части:XCVC1902-2MSEVSVD

  Размер оперативной памяти:256KB

  Операционная температура:0°C ~ 100°C (TJ)

  Контакт
• 

  ICs Chip XCVC1902-2MSEVSVA Двухрукавый полевой программируемый шлюз 1.4GHz 2197-BFBGA

  Номер части:XCVC1902-2MSEVSVA

  Тарифы данных:112Gb/s

  Приемопередатчики GTYP:16

  Контакт
• 

  1.5 ГГц интегральная схема чип XCZU9EG-3FFVB1156E Поле программируемый шлюз массив

  Номер части:XCZU9EG-3FFVB1156E

  Скорость:600 МГц, 1,5 ГГц

  Периферийные устройства:DMA, WDT

  Контакт
• 

  FPGA откалывает обломок интегральной схемаы вентильной матрицы 1517FCBGA поля XCKU095-1FFVC1517C Programmable

  Номер части:XCKU13P-2FFVE900I

  Количество вводов/выводов:I/O 520

  Элементы логики/клетки (номер):1176000

  Контакт
• 

  ФПГА интегральная схема XCKU13P-2FFVE900I 900FCBGA полевые программируемые ворота массив

  Номер части:XCKU13P-2FFVE900I

  Температура соединения (Макс):125°C

  Пакет / чемодан:900-BBGA, FCBGA

  Контакт
• 

  Чип интегральной схемы XCVC1902-2MSEVIVA 1,4 ГГц Поле программируемый шлюз массив

  Номер части:XCVC1902-2MSEVIVA

  Регуляторы памяти:2

  Двигатели AI:12

  Контакт
• 

  Логические ячейки XCVC1902-2MLIVSVD 256KB 4MB Поле программируемые ворота массив

  Номер части:XCVC1902-2MLIVSVD

  Аккумулятор:58-bit

  Двигатели DSP:Маломощный

  Контакт
• 

  Интегрированный обломок вентильной матрицы 1156FCBGA IC поля IC XCKU15P-2FFVA1156E Programmable

  Номер части:XCKU15P-2FFVA1156E

  Ввод напряжения I/O (минута):– 0.2V

  Напряжение тока батареи (Макс):1.89V

  Контакт
• 

  Вентильная матрица поля обломока XCKU9P-1FFVE900I 900FCBGA интегральной схемаы Programmable

  Номер части:XCKU9P-1FFVE900I

  Количество логических элементов/клеток:599550

  Количество вводов/выводов:304

  Контакт
• 

  Вентильная матрица поля обломока XCVU11P-3FLGB2104E 2104FCBGA интегральной схемаы Programmable

  Номер части:XCVU11P-3FLGB2104E

  Напряжение тока батареи (Макс):1.89V

  Сухой переработайте паяя температуру (Макс):260°C

  Контакт
• 

  Чип интегральной схемы XCVC1902-2MLIVSVA 1.9M Поле программируемый шлюз массив 2197-BFBGA

  Номер части:XCVC1902-2MLIVSVA

  RPU:256KB

  Память На-обломока:4Mb

  Контакт